2010-05-09 00:00
台積資本支出 將大幅追加
晶圓代工龍頭台積電本周二(11日)舉行董事會,預料將核准台中12吋廠「Fab15」動土預算金額,初期投資金額約10億美元,占今年資本支出兩成。分析師推估,半導體景氣復甦,台積電今年資本支出極可能再追加5億至10億美元,僅次今年半導體資本支出第一名的三星電子。
今年台積電大手筆砸下48億美元資本支出,僅次於三星今年60億美元與英特爾的53億美元,是全球半導體資本支出第三名。由於台積電台中12吋廠將動土,巴克萊證券最新報告指出,若台積電今年資本支出再往上調高5億至10億美元,成為全球資本支出第二大的半導體廠商。
台積電7日股價下跌0.1元,以59.4元作收,7日美國存託憑證(ADR)漲幅1.23%。
今年第一季台積電資本支出約14.4億美元,台積電財務長何麗梅指出,資本支出集中在上半年。台積電目前12吋先進製程需求缺口30%至40%,產能持續吃緊,董事長張忠謀上季法說會上透露,年中台中12吋廠「Fab15」將動土,這是台積電繼續新竹、台南之後,第三座12吋廠房的用地。
Fab15預計落腳中科台中基地,計劃導入28奈米製程,此一議案需召開董事會討論,預料台積電將在周二季度董事會討論此案。台積電發言系統不願評論董事會討論內容。
設備商指出,台積電中科12吋廠佔地18公頃,光興建廠房外殼的初期投資金額約10億美元之內,年中開始動土,最快年底可以完工。
值得注意的是,由於10億美元已占今年48億美元的二成,巴克萊證券報告指出,台積電可能擴大今年資本支出至少5億美元,甚至上看10億美元。
晶圓製造 | 經濟陳碧珠 | 點閱(???)
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